Xiaomi Mi 9 получит тройную основную камеру с 48-мегапиксельным модулем
18.02.2019
Генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь на своей странице в социальной сети Weibo раскрыл подробности о тройной камере нового флагманского смартфона Mi9, который будет представлен на выставке Mobile World Congress в Барселоне.
Смартфон получит три задних модуля, включая основной, телефото и широкоугольный. Основной модуль будет оборудован 1/2-дюймовой 48-мегапиксельной матрицей Sony IMX586, объективом с диафрагмой f/1.75 и шестью элементами в оптической схеме. Модуль будет использовать технологию биннинга пикселей для объединения информации с четырех пикселей в один для увеличения светочувствительности в условиях недостаточного освещения. Телефотомодуль получит 12-мегапиксельную матрицу с пикселями размером 1 мкм, объектив с диафрагмой f/2.2 и шестью элементами и двухкратный оптический зум. Широкоугольный модуль с углом обзора 117 градусов будет оборудован 16-мегапиксельной матрицей с пикселями размером 1 мкм, объективом с диафрагмой f/2.2 и шестью линзами. Для снижения искажений будут использоваться алгоритмы ИИ, а макро-съёмка будет возможна с минимальной дистанции 4 см. При этом тройная камера будет защищена сапфировым стеклом, устойчивым к царапинам. Фронтальная камера будет оборудована 20Мп матрицей и будет использовать различные алгоритмы искусственного интеллекта для улучшения селфи-снимков.
В то же время сооснователь и директор китайского подразделения компании Чуан Ван опубликовал несколько примеров фотографий, которые были сделаны на камеру Mi9. Первая фотография была сделана в помещении, вторая на улице, а третья в условиях низкого освещения.
Среди других характеристик новинки, о которых известно заранее, стоит отметить хай-энд чипсет Qualcomm Snapdragon 855. Официальная презентация Xiaomi Mi 9 состоится 24 февраля в Барселоне.
